今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

余承东回应“20万以下车”：华为暂不考虑，聚焦30万以上市场

北京报道 - 6月14日，在2024第十六届中国汽车蓝皮书论坛上，华为常务董事余承东针对华为汽车业务的未来发展作出了回应。他表示，华为目前没有能力推出20万元以下的汽车，并将继续聚焦30万元以上的高端市场。

余承东坦诚地表示，华为在汽车制造方面仍处于起步阶段，尚缺乏在低成本车型领域的核心竞争力。他指出，20万元以下车型的利润空间有限，需要强大的规模效应才能盈利。而华为目前尚未具备足够的销量基础，因此贸然进入这一市场可能会遭遇亏损。

聚焦高端市场，打造差异化竞争

尽管暂缓进入20万元以下市场，但余承东依然对华为汽车的未来充满信心。他强调，华为将继续聚焦30万元以上的高端市场，并通过创新技术和差异化服务，打造具有竞争力的产品。

具体而言，华为将重点围绕智能化、自动驾驶等领域进行技术攻关，为用户提供更加安全、舒适的驾乘体验。此外，华为还将积极拓展汽车生态链，打造“车、家、生态”的数字生活体验。

“余大嘴”的务实转身

余承东一直以其敢言敢行的风格著称，也因此得到了“余大嘴”的绰号。然而，在汽车业务上，余承东却展现出了更加务实的一面。他坦言华为的不足，并明确了未来的发展方向，这体现了一位成熟企业家的责任感和担当。

分析人士认为，华为聚焦高端市场的策略是明智的。 一方面，高端市场利润更高，能够为企业带来更大的收益；另一方面，高端市场也更容易树立品牌形象，提升品牌影响力。

华为能否在高端汽车市场取得成功还有待观察，但其务实的态度和坚定的决心值得肯定。 随着汽车产业的不断变革，华为能否抓住机遇，实现弯道超车，让我们拭目以待。